工作岗位: Solder assembler
公司名字: GPAC
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工作描述: 我们的客户正在招聘微电子焊接/组装工。 理想的候选人需要能够在轻松的氛围中在小型企业中舒适地工作，团队协作至关重要。 该角色在洁净室环境中执行，在陶瓷基板或相关金属封装上执行各种组装任务。职责：
- 需要具备微电子组装经验
- 在显微镜下组装和焊接
- 连接和拆卸组件和电线/引线键合
- 重工
- 芯片贴装、封装、回流焊
- 完成所有文书工作、时间表等。
- 遵循 ISO 实践和工作说明
- 履行分配的其他职责
- 遵守 ESD 实践和清洁要求
好处：
- 行业领先的薪酬
- 完整的福利包
- 积极的工作环境
- 周一至周五 7:00 AM – 4:30 PM，每隔周五休息
有关此机会的更多信息，请联系 Alexander Harvey，电话：603-696-5206 简历可以保密发送至 alexander.harvey@gogpac.com今天就申请吧！
薪资标准: $50000 年薪
地点: Seattle, WA
发布日期: Wed, 22 May 2024 22:27:34 GMT
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