工作岗位: Electrical Engineer
公司名字: Leidos
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工作描述: 描述Leidos 目前有一个电气工程师职位空缺，以支持 Leidos 圣地亚哥办事处的客户设计、开发和实施天基传感器。 作为一名电气工程师，您将与首席硬件工程师、FPGA/固件工程师、信号处理工程师和软件工程师密切合作，设计、开发和实现太空中使用的传感器的功能。选定的个人将设计、开发、集成和测试片上系统 (SoC) 的高速印刷电路板。 候选人需要执行广泛的职能，包括硬件设计、固件开发、系统集成和测试。所选人员必须对嵌入式系统中使用的原型电路设计、小型 PCB 和 SoC 组件硬件有深入的了解。 这包括现场可编程门阵列 (FPGA)、数字信号处理器 (DSP) 和数据转换器。 潜在候选人还必须具备电路板测试和分析背景，包括功率、热、机械测试程序、测试设置和特殊测试设备。主要职责该职位将负责支持数字工程环境中空间相关系统和传感器的电气工程活动。 主要职责包括支持需求、分解高级需求、验证需求管理、集成和接口活动、设计和开发计划的文档、分解和开发测试需求和技术性能指标，以及开发用于执行测试的测试工件。一些额外的责任包括：
- 与首席硬件工程师、电气工程师、信号处理、机械和测试工程师密切合作，传达传感器设计架构细节、软件消息交互流程、软件架构设计布局、硬件布局设计和固件控制接口，
- 设计和集成高速电路板以支持各种 FPGA 应用。
- 协助开发和进行零件和架构决策的权衡研究。
- 制定硬件规格。
- 用于信号处理算法实现的 FPGA 和/或 SoC 规模。
- 开发 FPGA 固件。
- 与软件、固件和系统工程师团队密切合作，确保 Leidos 的 PCB 满足产品要求。
- 执行集成和测试活动，包括开发用于测试和验证的工具和技术。
- 创建产品文档和技术报告，包括系统需求规格、接口控制文档、硬件描述文档、测试报告和设计评审。
基本资格（强制）
- 计算机科学、工程、物理、数学或相关领域的学士学位和 2 年以上相关经验或硕士学位，具有 2 年以上相关经验
- 拥有数字硬件设计、PCB 技术和 RF 组件（包括 ASIC、FPGA、数据转换器）方面的经验。
- 具有 PCB 设计和布局以及相关工具和 CAD 软件包方面的经验。
- 具有 FPGA 设计、Altera 和/或 Xilinx VHDL 经验。
- 熟悉USB、PCIe、XFI等高速通信总线设计和布局技术
- 拥有在跨职能团队（PCB 布局、机械工程、制造、采购和质量工程）中工作以促进设计流程的经验。
- 具有开发 FPGA 固件和嵌入式测试软件的经验。
- 拥有开发测试计划、执行验证和测试程序、评估测试结果、执行分析和撰写技术报告的经验。
- 了解各种硬件和调试设备、示波器、逻辑分析仪和频谱分析仪。
- 拥有在复杂 SoC 上部署的嵌入式信号处理算法、仿真、模型和/或软件方面的经验。
- 能够获得秘密安全许可，并能够确定绝密许可。
首选资格（可选）首选候选人还应具备丰富的空间概念知识以及对算法实现和硬件/软件实现的良好理解。
- 电气/计算机工程硕士及以上学历
- 深入了解建模、仿真和/或算法开发的基础知识
- C/C++、Java、Visual Basic、Python 或 MATLAB 编程经验
- FPGA/SoC 安全背景，包括防篡改、安全启动。
原发布日期：2024-07-17虽然可能会根据业务需求进行更改，但 Leidos 合理预计此职位申请将持续开放至少 3 天，预计截止日期不早于上述原始发布日期后 3 天。薪资范围： 薪资范围 $65,000.00 – $117,500.00该职位级别的 Leidos 薪酬范围仅供一般指导，并非薪酬或薪水的保证。 提供报价时考虑的其他因素包括（但不限于）工作职责、教育、经验、知识、技能和能力，以及内部公平、与市场数据的一致性、适用的谈判协议（如果有）、或其他法律。＃偏僻的
薪资标准: $65000 – 117500 年薪
地点: San Diego, CA
发布日期: Sat, 20 Jul 2024 07:52:10 GMT
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